DOM Wizy Wiza do Grecji Wiza do Grecji dla Rosjan w 2016 roku: czy jest konieczna, jak to zrobić

Płyty główne do kawy. Recenzja płyty głównej GIGABYTE Z370 HD3: Łatwy start dla Coffee Lake

Cześć wszystkim! Nie tak dawno temu Intel przedstawił użytkownikom swoje nowe dzieło - procesory Coffee Lake. A na początku sprzedaży w Rosji, podobnie jak wiele innych innowacji, będą szalone. Dzisiaj nie będę dokonywał porównania, szczegółowego przeglądu, wskazania najlepszego modelu w linii, a jedynie wyjaśnię, dlaczego kupowanie nowych produktów w ciągu pierwszych kilku miesięcy jest nieopłacalne. I wcale nie chodzi tu o kawę. Siema To, co napisano poniżej, dotyczy absolutnie każdej innowacji. Jako przykład biorę nowe procesory Intela tylko dlatego, że ten temat jest teraz aktualny i najjaśniejszy w dziedzinie technologii komputerowej.

Pierwszym powodem odmowy zakupu w najbliższej przyszłości jest cena. W większości przypadków nowy produkt będzie kosztować więcej. Wysokość nadpłaty zależy od ogromnej liczby czynników. Przykładowo, w zależności od liczby modeli w pierwszej partii przygotowanej do sprzedaży, im mniej procesorów zostanie wprowadzonych na rynek po raz pierwszy, tym więcej będzie tych, którzy będą chcieli być jednymi z pierwszych, którzy zakupią kamień. Oznacza to, że dealerzy i dystrybutorzy mogą manipulować cenami w dowolny sposób. Zalecana cena i5 8400 to 182 dolary, co w momencie pisania tego tekstu wynosi około 10 500 rubli. Nie tylko cena za granicą jest już tak wysoka, ale dla nikogo nie jest tajemnicą, że w Rosji będzie jeszcze wyższa. W żadnym sklepie nie ma obecnie kamieni, ale nowe procesory można już kupić na zagranicznym ComputerUniverse. I5 8400 kosztuje około 12 000 rubli, czyli o 1500 rubli więcej niż wskazano w zaleceniach. I przypominam, że tam ceny w porównaniu z DNS czy Citylink mogą różnić się o 10-20% na korzyść strony niemieckiej.

Ponadto ważne jest, aby zrozumieć, że nowe kamienie są skierowane do wszystkich trzech głównych segmentów rynku - budżetowego, średniego i premium. Kamienie w segmencie budżetowym i średnim cieszą się znacznie większym zainteresowaniem niż kamienie w segmencie premium. Oznacza to, że na rynku dostępnych jest znacznie więcej modeli budżetowych niż modeli z segmentu premium. Wynika z tego, że najlepsze modele w tej linii będą jeszcze bardziej zawyżone. Na przykład najlepszy i7-8700K w linii powinien kosztować 359 dolarów, co równa się 20 500 rubli. Ale nawet za granicą kosztuje około 26 000-27 000 rubli.

Oznacza to, że dla przeciętnego i5 8400 nadpłata wynosi obecnie około 1500 rubli, a dla górnego i7 8700k nadpłata wynosi już około 5000 rubli. W naszych sklepach cena będzie jeszcze wyższa.

  • Jednak wyjątki od reguły się zdarzają. Przypomnijmy niedawno wydane , która jest w przybliżeniu równa cenie zalecanej. Jak to się stało? Można się tylko domyślać, ale nie sądzę, żeby taka sama historia wydarzyła się z kawą.

Następnym powodem jest wilgoć produktu. I choć w nowej linii procesorów dostępne są bardzo smaczne opcje, ważne jest, aby zrozumieć, że nawet udana nowość wymaga pewnego czasu, aby się przebić. Tylko pamiętajcie jak to jest z ryzenami. W momencie rozpoczęcia sprzedaży standardowe BIOS-y nie ujawniały pełnego potencjału procesorów, a optymalizacja i poprawne działanie pojawiły się dopiero wraz z nowymi wersjami. Wielowątkowość w niektórych aplikacjach nie działała stabilnie i dopiero po pojawieniu się łatek wszystko wróciło do normy. I nie chodzi tu o sam procesor, ale o to, jak inne komponenty z nim współdziałają, zarówno na poziomie sprzętu, jak i oprogramowania. Jak wygląda sytuacja z chłodnicami pudełkowymi, gdy nie stały na płytach głównych ze względu na to, że uchwyt nie pasował. I ten problem nie pochodził od AMD, ale od producentów płyt głównych, ale my, użytkownicy, absolutnie nie obchodzi nas, kto jest winien, najważniejsze dla nas jest to, że wszystko działa poprawnie i niezawodnie. Oczywiście nie jest faktem, że ta sama historia przydarzy się Intelowi, ale wszystko może się zdarzyć. Jeszcze przed Ryazanem najbardziej uderzającym przykładem jest Windows 10, który przez bardzo długi czas znajdował się w tak zwanym stanie „beta testów”, kiedy było mnóstwo błędów i błędów, które z czasem stawały się coraz lepsze z każdą nową łatką, aż do system operacyjny stał się stabilny Ogólnie rzecz biorąc, wszystko, co chcę powiedzieć, to to, że każdy nowy produkt zwykle na początku napotyka nieprzewidziane problemy, dlatego należy poczekać, aż te problemy zostaną rozwiązane.

Trzecim powodem jest marketing. Era marketingu, cóż mogę powiedzieć. Rozwiązania marketingowe są obecne w każdym obszarze produkcji, a technologia komputerowa nie jest wyjątkiem. Nowe gniazdo 1151 v.2, które będzie obsługiwać Coffee Lake, ma obecnie na rynku tylko jeden chipset, z370, który jest premium, bardzo drogi i obsługuje overclocking.

Czym jest jeśli nie marketingiem? Ci, którzy chcą kupić proste kamienie i3 8100 i i5 8400, będą musieli kupić pierwsze dwa miesiące matki na tym chipsecie. Ale dlaczego, jeśli te kamienie nie nadają się do podkręcania? Jest to oczywiście przemyślane posunięcie, które zmusi tych, którzy chcą być jednymi z pierwszych, do zakupu droższych matek z topowym chipsetem. Najprostsze chipsety H370 i H310 pojawią się dopiero w nowym roku. Wracając do kwestii ceny, możemy tu uwzględnić płyty główne. Ze względu na niedobory na rynku na początku będą kosztować znacznie więcej.

Ostatnim powodem jest konkurencja. Obecnie na rynku producentów procesorów panuje duopol. W związku z tym im większym sukcesem dla niektórych jest nowy produkt, tym bardziej drastyczne środki muszą podjąć inni, aby utrzymać odbiorców lub przyciągnąć nowych klientów. Podobnie było z Vegą. Jej wydanie zachęciło zielonych do rozwoju, bo Nvidia dostrzegła w obliczu Vegi 56 mocnego konkurenta. Tak było w przypadku Ryzena. Po wydaniu ryazhenki ceny niebieskich procesorów z serii Kaby Lake mocno spadły ze względu na fakt, że nowa linia Coffee Lake była wciąż w fazie rozwoju i należy zachęcać kupujących do zakupu ich produktu. W historii jest wiele przykładów. Najważniejsze jest to, że ostatecznie to my, użytkownicy końcowi, i tak wygrywamy na tych wszystkich manipulacjach. Być może wydanie Coffee Lake zmusi czerwonych do wzmożenia wysiłków i aktualizacji oferty Ryzenów w najbliższej przyszłości. Być może tak się nie stanie, ale w każdym razie warto poczekać kilka miesięcy, przyczyna tego jest daleka od jednej.

Witajcie drodzy czytelnicy! Dzisiaj będziemy mieli komputery PC oparte na Intel Coffee Lake. Nowe procesory Intela zostały oficjalnie ogłoszone 24 września 2017 r., a do sprzedaży trafiły 5 października 2017 r. Nowa linia była odpowiedzią na wypuszczone wiosną 2017 roku procesory AMD Ryzen i patrząc w przyszłość, odpowiedź okazała się bardzo udana. Procesory okazały się na tyle dobre, że zakup procesorów poprzedniej generacji stał się bezsensowny.

Montaż na procesorze Intel Core i3 8100

Ogólnie rzecz biorąc, zestaw pozwala grać we wszystkie nowoczesne gry przy średnio-wysokich ustawieniach graficznych. Na przyszłość polecam dokupić kolejną kostkę pamięci 8GB. Montaż można obniżyć, usuwając chłodnicę procesora i zastępując ją chłodnicą skrzynkową, ale będzie ona głośna.

  • Płyta główna - ASUS PRIME H310M-K
  • Procesor - Intel Core i3 8100
  • Chłodnica procesora - LC-Power Cosmo Cool LC-CC-120
  • Pamięć - Crucial Ballistics Sport LT Rot 8 GB DDR4
  • Karta graficzna - ASUS GeForce Cerberus GTX1050TI
  • Zasilacz - Seasonic S12II-430 Bronze 430 W ATX2.2
  • Winchester — komputer stacjonarny WD Blue WD10EZEX 1 TB

Montaż w sklepie internetowym ComputerUniverse, łącznie z dostawą, będzie nas kosztować 37 700 rubli, co jest porównywalne z montażami na procesorze Intel Core i5 7400 poprzedniej generacji, ale nie zapominaj, że Intel wykonał dobrą robotę w zakresie wydajności rdzeni procesorów, oraz Core i3 8100 stał się bardziej produktywny Core i5 7400.

Montaż na procesorze Intel Core i5 8400

Zestaw pozwoli na granie we wszystkie współczesne gry na maksymalnych ustawieniach graficznych w rozdzielczości Full HD. Montaż można obniżyć, usuwając chłodnicę procesora i zastępując ją chłodnicą skrzynkową, ale będzie ona głośna.

  • Płyta główna - ASUS PRIME B360M-K
  • Procesor - Intel Core i5 8400
  • Chłodnica procesora - LC-Power Cosmo Cool LC-CC-120
  • Pamięć - Zestaw G.Skill Value 16 GB DDR4 16GNT 2400 CL15 (2x8 GB)
  • Karta graficzna - ASUS GeForce GTX1060 DUAL-6G
  • Zasilacz - Seasonic S12II-620 Brąz
  • Winchester — komputer stacjonarny WD Blue WD10EZEX 1 TB

Montaż w sklepie internetowym ComputerUniverse wraz z dostawą będzie nas kosztować 57 000 rubli, czyli o 6500 rubli taniej niż montaż z procesorem Intel Core i7 7700 poprzedniej generacji, ale nie zapominajcie, że Intel wykonał dobrą robotę w zakresie wydajności rdzeni procesora, a Core i5 8400 stał się bardziej produktywny niż Core i7 7700, więc otrzymujesz mocniejszy procesor za mniejsze pieniądze.

Montaż na procesorze Intel Core i5 8600K

Montaż pozwoli na granie we wszystkie współczesne gry na maksymalnych ustawieniach graficznych w rozdzielczości WQHD. W przeciwieństwie do poprzedniego zestawu, jest tu procesor z możliwością podkręcania i mocniejsza karta graficzna.

  • Płyta główna - ASRock Z370 PRO 4
  • Procesor - Intel Core i5 8600k
  • Chłodzenie procesora – bądź cicho! czysty rock
  • Pamięć -
  • Karta graficzna - Palit GeForce GTX1080 Dual OC
  • Zasilacz - EVGA B1 Bronze 600 Watt
  • Winchester — komputer stacjonarny WD Blue WD10EZEX 1 TB

Montaż w sklepie internetowym ComputerUniverse, łącznie z dostawą, będzie nas kosztować 76 439 rubli, czyli mniej niż montaż na procesorze Intel Core i7 7700k poprzedniej generacji, natomiast za mniejsze pieniądze otrzymasz wydajniejszy procesor.

Montaż na procesorze Intel Core i7 8700

Zaprojektowany do grania przy maksymalnych ustawieniach graficznych we wszystkich nowoczesnych grach w rozdzielczości WQHD, a w niektórych przypadkach przy wysokich ustawieniach graficznych w rozdzielczości 4K.

  • Płyta główna - ASUS PRIME B360M-A
  • Procesor - Intel Core i7 8700
  • Chłodzenie procesora – bądź cicho! czysty rock
  • Pamięć - G.Skill Aegis 16GB DDR4 16GISB K2
  • Karta graficzna - ASUS Geforce GTX1070TI
  • Zasilacz - Seasonic S12II-620 Brąz
  • Winchester — komputer stacjonarny WD Blue WD10EZEX 1 TB

UWAGA!

Ponieważ koszt towaru w zestawie przekracza 1000 euro, aby uniknąć problemów celnych, zamówienie będzie musiało zostać podzielone na 2 części i zamówione dla różnych osób. Zmniejszy to również ostateczny koszt wysyłki o około 1500 rubli.

Montaż w sklepie internetowym ComputerUniverse, łącznie z wysyłką, będzie nas kosztować 80 000 rubli, czyli tylko o 2 tysiące rubli więcej niż montaż oparty na procesorze Intel Core i7 7700k, podczas gdy otrzymasz 6-rdzeniowy 12-wątkowy procesor, a nie 4-rdzeniowy 8-wątkowy. Jednocześnie same rdzenie są szybsze.

Montaż na Intel Core i7 8700K

Wersja do grania na wysokich, a w niektórych przypadkach maksymalnych ustawieniach graficznych, w nowoczesnych grach w rozdzielczości 4K. Chłodnica procesora pozwala na podkręcenie procesora do 4,8-5 GHz, szczególnie w przypadku zastosowania skalpowania i wymiany interfejsu termicznego procesora. Ta moc jest wystarczająca nie tylko dla 1080ti, ale także dla najwyższej klasy kart graficznych nowej generacji.

  • Płyta główna - ASROCK Z370 KILLER SLI
  • Procesor -

Po zapowiedzi procesorów Intel Core 8. generacji, o nazwie kodowej Coffee Lake, wszyscy wiodący producenci płyt głównych ogłosili swoje rozwiązania oparte na chipsetach Intel Z370 dla nowych procesorów. W tym artykule zapoznamy się z niedrogą płytą Asus Prime Z370-A.

Kompletowanie i pakowanie

Płyta Asus Prime Z370-A przychodzi w kompaktowym pudełku, na którym wymownie namalowane są wszystkie jej zalety.

Przesyłka jest bardzo skromna: trzy kable SATA (wszystkie złącza są zatrzaskowe, jeden kabel ze złączem kątowym z jednej strony), instrukcja obsługi, płyta DVD z oprogramowaniem i sterownikami, zaślepka na tylny panel płyty, złącze SLI mostek na dwie karty graficzne oraz uchwyt na dodatkowy wentylator (40x40 lub 50x50 mm), który opcjonalnie można przykręcić do płyty. Sam wentylator nie jest częścią zestawu.

Konfiguracja i funkcje płytki

Poniżej znajduje się tabela podsumowująca charakterystykę płyty Asus Prime Z370-A, a w dalszej części tekstu rozważymy wszystkie jej cechy i funkcjonalność.

Obsługiwane procesory Intel Core ósmej generacji (Coffee Lake)
Gniazdo procesora LGA1151
Chipset Intela Z370
Pamięć 4×DDR4 (do 64 GB)
Podsystem audio Realtek ALC1220
Kontroler sieci 1 x Intel I219-V
Gniazda rozszerzeń 1x PCI Express 3.0x16
1 × PCI Express 3.0 x8 (w formacie PCI Express 3.0 x16)
1 × PCI Express 3.0 x4 (w formacie PCI Express 3.0 x16)
4x PCI Express 3.0x1
2 × M.2
Złącza SATA 6xSATA 6Gb/s
Porty USB 6 × USB 3.0 (typ A)
2 × USB 3.1 (typ A, typ C)
6xUSB 2.0
Złącza na panelu tylnym 1x HDMI 1.4
1x DisplayPort 1.2
1 x DVI-D
1 x USB 3.1 (Typ A)
1 x USB 3.1 (typ C)
2x USB 3.0
2x USB 2.0
1xRJ-45
1 × S/PDIF (wyjście optyczne)
5 złączy audio mini-jack
Złącza wewnętrzne 24-pinowe złącze zasilania ATX
8-pinowe złącze zasilania ATX 12 V
6xSATA 6Gb/s
2 × M.2
6 x 4-pinowe złącza wentylatorów
1 złącze dla płyty wentylatora rozszerzającego Asus
2x porty USB 3.0
2x porty USB 2.0
2 złącza do podłączenia portu COM
1 złącze do podłączenia czujnika temperatury
2 złącza do podłączenia adresowalnej taśmy RGB
1 nieadresowalne złącze paska RGB
Współczynnik kształtu ATX (305x244mm)
Średnia cena

Widżet Yandex Market

Oferty detaliczne

Widżet Yandex Market

Współczynnik kształtu

Płyta Asus Prime Z370-A jest wykonana w formacie ATX (305×244 mm) i posiada standardowe dziewięć otworów do montażu w obudowie.

Gniazdo chipsetu i procesora

Płyta Asus Prime Z370-A bazuje na nowym chipsecie Intel Z370 i obsługuje wyłącznie procesory Intel Core 8. generacji (nazwa kodowa Coffee Lake) z gniazdem LGA1151.

Pamięć

Na płycie Asus Prime Z370-A znajdują się cztery gniazda DIMM do instalowania modułów pamięci. Płyta obsługuje niebuforowaną pamięć DDR4 (non-ECC), a maksymalna pojemność pamięci wynosi 64 GB (przy modułach 16 GB).

Gniazda rozszerzeń, złącza M.2

Aby zainstalować karty graficzne, karty rozszerzeń i dyski, płyta główna Asus Prime Z370-A ma trzy gniazda PCI Express x16, cztery gniazda PCI Express 3.0 x1 i dwa złącza M.2.

Pierwsze gniazdo jest przełączalne i może pracować z prędkościami x16/x8, czyli jest to gniazdo PCI Express 3.0 x16/x8. Do przełączania trybów pracy tego gniazda służą cztery linie multipleksera/demultipleksera PCIe 3.0 ASMedia ASM1480.

Drugie gniazdo w formacie PCI Express x16 zawsze działa z szybkością x8, to znaczy jest to gniazdo PCI Express 3.0 x8 w formacie PCI Express x16.

W związku z tym tryby pracy tych dwóch gniazd mogą być następujące: albo x16/-, albo x8/x8. Jeśli używane jest tylko pierwsze gniazdo, będzie ono działać z szybkością x16, jeśli używane będą oba gniazda, wówczas będą działać z szybkością x8.

Trzecie gniazdo PCI Express x16 obsługuje wyłącznie prędkość x4 i jest gniazdem PCI Express 3.0 x4 w formacie PCI Express x16. To gniazdo jest już zaimplementowane w oparciu o cztery linie chipsetów PCIe 3.0.

Należy pamiętać, że płyta obsługuje technologie Nvidia SLI i AMD CrossFireX i umożliwia instalację dwóch kart graficznych Nvidia i maksymalnie trzech kart graficznych AMD.

Za pośrednictwem chipsetu Intel Z370 zaimplementowano także cztery gniazda PCI Express 3.0 x1.

Złącza M.2 są przeznaczone do montażu dysków SSD 2242/2260/2280. Jedno gniazdo (M.2_1) obsługuje urządzenia PCIe 3.0 x4 i SATA, podczas gdy drugie (M.2_2) obsługuje tylko urządzenia PCIe 3.0 x4. Obydwa złącza M.2 są realizowane poprzez chipset.

Złącza wideo

Ponieważ procesory Coffee Lake mają zintegrowany rdzeń graficzny, z tyłu płyty znajdują się wyjścia wideo Display Port 1.2, DVI-D i HDMI 1.4 umożliwiające podłączenie monitora.

Porty SATA

Do podłączenia dysków lub napędów optycznych płyta udostępnia sześć portów SATA 6 Gb/s, które zaimplementowano w oparciu o kontroler zintegrowany z chipsetem Intel Z370. Porty te obsługują możliwość tworzenia poziomów RAID 0, 1, 5, 10.

Złącza USB

Płyta udostępnia sześć portów USB 3.0, sześć portów USB 2.0 i dwa porty USB 3.1 do podłączenia wszelkiego rodzaju urządzeń peryferyjnych.

Porty USB 2.0 i USB 3.0 są obsługiwane przez chipset Intel Z370. Dwa porty USB 2.0 i dwa porty USB 3.0 są poprowadzone na tylnym panelu płyty, a aby podłączyć cztery kolejne porty USB 2.0 i cztery porty USB 3.0, płyta posiada dwa nagłówki portów USB 2.0 i dwa nagłówki portów USB 3.0 (dwa porty na złącze).

Dwa porty USB 3.1 oparte są na kontrolerze ASMedia ASM3142, który jest podłączony do chipsetu za pomocą dwóch linii PCIe 3.0. Porty te są wyprowadzone z tyłu płytki, przy czym jeden port ma złącze typu A, a drugi złącze typu C.

Interfejs sieciowy

Do połączenia z siecią służy płyta Asus Prime Z370-A, gigabitowy interfejs sieciowy oparty na kontrolerze warstwy fizycznej Intel I219-V (używany w połączeniu z kontrolerem chipsetu na poziomie MAC).

Jak to działa

Pod względem możliwości chipset Intel Z370 nie różni się od chipsetu Intel Z270. Właściwie jedyną różnicą między tymi chipsetami jest to, że obsługują różne rodziny procesorów: Intel Z270 - tylko procesory Intel Core 6. i 7. generacji oraz Intel Z370 - tylko procesory Intel Core 8. generacji.

Przypominamy więc, że chipset Intel Z370 ma 30 szybkich portów wejścia / wyjścia (HSIO), którymi mogą być porty PCIe 3.0, USB 3.0 i SATA 6 Gb / s. Niektóre porty są ściśle stałe, ale istnieją porty HSIO, które można skonfigurować jako USB 3.0 lub PCIe 3.0, SATA lub PCIe 3.0. W sumie może być nie więcej niż 10 portów USB 3.0, nie więcej niż 6 portów SATA i nie więcej niż 24 porty PCIe 3.0.

A teraz zobaczmy, jak to wszystko jest zaimplementowane w wariancie płyty Asus Prime Z370-A.

Chipset na płycie zawiera: gniazdo PCI Express 3.0 x4, cztery gniazda PCI Express 3.0 x1, dwa złącza M.2, kontroler sieciowy i kontroler ASMedia ASM3142. Wszystko to razem wymaga 19 portów PCIe 3.0. Ale tutaj trzeba dodać, że portów SATA jest więcej i 6 portów USB 3.0, a to kolejnych 12 portów HSIO. Oznacza to, że w sumie uzyskano 31 portów HSIO. Oczywiste jest, że nie można obejść się bez separacji portów i złączy.

W tym przypadku złącze M.2_2 jest podzielone na dwa porty SATA. Oznacza to, że jeśli złącze M.2_2 jest używane w trybie PCIe 3.0 x4, wówczas dwa porty SATA (SATA nr 5 i SATA nr 6) nie będą dostępne. Jeśli używane są porty SATA#5 i SATA#6, złącze M.2_2 będzie dostępne tylko w trybie PCIe 3.0 x2. W związku z tym na złącze M.2_2 potrzebne są łącznie tylko 4 porty HSIO i dwa porty SATA, z których dwa można skonfigurować jako SATA lub PCIe 3.0. Tryb złącza M.2_2 ustawia się w ustawieniach UEFI BIOS.

Ponadto złącze M.2_1 jest współdzielone z portem SATA#1 poprzez linię SATA. Oznacza to, że jeśli złącze M.2 będzie używane w trybie SATA, port SATA nr 1 nie będzie dostępny. Jeśli używany jest port SATA#1, złącze M.2 jest dostępne tylko w trybie PCIe.

Biorąc pod uwagę określoną separację, wymaganych jest łącznie 29 portów HSIO. Jest to 17 oddzielnych portów PCIe 3.0, 6 portów USB 3.0 i 4 porty SATA. Dwa kolejne porty HSIO są skonfigurowane jako dwa porty SATA lub dwa porty PCIe 3.0.

Schemat blokowy płyty Asus Prime Z370-A pokazano na rysunku.

Dodatkowe funkcje

Płyta do gier Asus Prime Z370-A nie ma zbyt wielu dodatkowych funkcji, ale są.

Zacznijmy od tego, że są dwa przyciski: przycisk zasilania i tradycyjny dla płyt Asusa przycisk MemOK!.

Znajduje się tam zworka CLRTC do resetowania ustawień BIOS-u, a także zworka CPU_OV do ustawiania wysokich wartości napięcia podczas podkręcania procesora.

Kolejną cechą jest realizacja oświetlenia RGB. Na tej niedrogiej desce jest minimalnie, bez dodatków. Na odwrotnej stronie płytki, pod 24-pinowym złączem zasilania, znajduje się rząd 8 diod LED. W ustawieniach UEFI BIOS można jedynie wyłączyć oświetlenie RGB, ale nie można go konfigurować. Aby skonfigurować, musisz użyć narzędzia Asus Aura.

Na płytce znajduje się także specjalne czteropinowe złącze (12V/G/R/B) umożliwiające podłączenie paska LED.

Zwróćmy uwagę na jeszcze jedną cechę tablicy. Dwa gniazda PCI Express x16 oparte na ścieżkach procesora PCIe 3.0 mają metalowe osłony.

Układ zasilania

Podobnie jak większość płyt, model Asus Prime Z370-A posiada 24-pinowe i 8-pinowe złącza zasilania.

Regulator napięcia procesora na płycie jest 8-kanałowy. Regulacją napięcia zasilania steruje sterownik oznaczony ASP1400BT.

System chłodzenia

Układ chłodzenia płyty Asus Prime Z370-A składa się z kilku radiatorów. Dwa radiatory znajdują się po dwóch sąsiadujących ze sobą stronach gniazda procesora i mają za zadanie odprowadzać ciepło z elementów regulatora napięcia procesora. Kolejny radiator ma za zadanie chłodzić chipset. Ponadto dysk M.2_1 ma również radiator.

Dodatkowo, aby stworzyć efektywny system odprowadzania ciepła, na płycie umieszczono sześć czteropinowych złączy wentylatorów. Dwa złącza służą do podłączenia chłodnicy procesora, dwa kolejne do podłączenia dodatkowych wentylatorów obudowy, jedno złącze do wentylatora chłodnicy dysku M.2 i złącze do podłączenia pompy CBO. Znajduje się tu także dodatkowe złącze do podłączenia karty rozszerzeń Asus Extension Fan (sama płytka nie znajduje się w zestawie). Dodatkowo na płytce znajduje się dwupinowe złącze do podłączenia czujnika termicznego (znowu sam czujnik termiczny nie znajduje się w zestawie).

Podsystem audio

Podsystem audio płyty Asus Prime Z370-A oparty jest na kodeku Realtek ALC1220. Nie ma tu żadnych dodatkowych wzmacniaczy i kodeków. Wszystkie elementy toru audio są izolowane na poziomie warstw PCB od pozostałych elementów płytki i wydzielone do osobnej strefy.

Na tylnym panelu płytki umieszczono pięć złączy audio minijack (3,5 mm) oraz jedno optyczne złącze S/PDIF (wyjście).

Aby przetestować wyjściową ścieżkę dźwiękową przeznaczoną do podłączenia słuchawek lub zewnętrznej akustyki, użyliśmy zewnętrznej karty dźwiękowej Creative E-MU 0204 USB w połączeniu z narzędziem Right Mark Audio Analyzer 6.3.0. Testy przeprowadzono dla trybu stereo, 24-bity/44,1 kHz. Zgodnie z wynikami testu sekcja audio na płycie Asus Prime Z370-A otrzymała ocenę „Dobrą”. Pełny raport z wynikami testów w programie RMAA 6.3.0 znajduje się na osobnej stronie, krótki raport znajduje się poniżej.

Nierówność odpowiedzi częstotliwościowej (w zakresie 40 Hz - 15 kHz), dB

Wszystkie ustawienia podkręcania systemu zebrane są w zakładce Ai Tweaker. Na tej karcie możesz zmienić częstotliwość BCLK (częstotliwość BCLK) i współczynnik mnożenia (współczynnik rdzenia procesora).

Częstotliwość BCLK zmienia się do 650 MHz, a maksymalny mnożnik może wynosić 83.

Ponadto możesz dokonać bardziej precyzyjnego dostrojenia procesora. W szczególności możesz ustawić maksymalny współczynnik mnożenia dla każdego przypadku liczby aktywnych rdzeni i skonfigurować technologię dynamicznego overclockingu (Turbo Boost).

Można także skorzystać z gotowego ustawienia overclockingu. Tak więc dla procesora Core i7-8700K zapewnione jest ustawienie wstępne do podkręcania do częstotliwości 5,0 GHz.

Poddaliśmy to ustawienie wstępne testowi i 6-rdzeniowy Core i7-8700K naprawdę bez problemu radził sobie z częstotliwością 5 GHz.

Ale oczywiście w stresującym trybie ekstremalnie podkręcony procesor przegrzewa się: temperatura osiąga 100 °C, a pobór mocy przekracza 140 watów. W rezultacie następuje dławienie, zmniejsza się częstotliwość taktowania i zużycie energii.

Możliwe jest podkręcenie pamięci poprzez zmianę jej częstotliwości i taktowania. Maksymalna częstotliwość pamięci DDR4 wynosi 8533 MHz (przy 100 MHz BCLK).

Oczywiście możesz dostosować taktowanie pamięci.

Można ustawić napięcie rdzenia procesora, pamięci itp. Jednym słowem wszystko jest jak zwykle.

wnioski

Płyta Asus Prime Z370-A jest dość prosta. Nie ma tu żadnych dodatkowych bajerów, ale możliwości chipsetu Intel Z370 są w pełni zaimplementowane. Można tworzyć macierze RAID (w tym na dyskach PCIe 3.0 x4), istnieje kompatybilność z technologią Intel Optane i Intel ROC (RAID On CPU). Zaimplementowano porty USB 3.1. Krótko mówiąc, znajdziesz tutaj wszystko, czego potrzebujesz do wydajnego komputera PC. Jednocześnie nie ma „kolorowej muzyki”, która nie jest potrzebna każdemu (dostępne podświetlenie RGB jest minimalne). Podsystem audio też jest bardzo skromny, minimalny. Ta tablica kosztuje dość umiarkowanie: jej cena detaliczna w momencie publikacji recenzji wynosiła 13 tysięcy rubli.

W skrócie, nowe procesory Intel Core i3 to starsze procesory Intel Core i5. Teraz ta rodzina obejmuje procesory z 4 rdzeniami i 4 wątkami, wcześniej takie procesory nazywały się Intel Core i5. Procesory dwurdzeniowe wreszcie opuściły budżetową niszę procesorów Pentium. Jednocześnie Intel Core i3 8100 jest bardzo niedrogi, procesor ten śmiało może konkurować z młodszymi procesorami AMD Ryzen.

Na dobry początek MSI zaprezentuje dziesięć płyt głównych Z370. Znane są nawet ceny niektórych modeli w dolarach kanadyjskich. Nie ma jeszcze żadnych informacji na temat modelu mini-ITX. Flagowiec będzie Z370 Godlike Gaming, podobnie jak producent, ponownie wprowadzi na rynek model Gaming Pro Carbon.

W dostawie znajduje się również adapter G-Connector, który umożliwia montaż wszystkich niezbędnych złączy do przycisków/wskaźników poprzez jednoczesne podłączenie ich do panelu na płytce. Na życzenie etui można ozdobić dodatkową naklejką z logo linii Ultra Durable.

W październiku rozpocznie się sprzedaż ósmej generacji procesorów Intel Coffee Lake-S. Producenci przygotowują płyty główne w oparciu o zestaw logiczny Z370. Zasób VCZ zdobył listę nowych płyt głównych opartych na chipsecie Z370.

Jednak na szczęście w naszych czasach można cieszyć się pięknem nowoczesnych gier nawet na słabych komputerach lub laptopach w ogóle. Po prostu wypróbuj Playkey — nasza platforma do gier w chmurze zajmie Ci wszystko złożony obliczenia dla siebie! Ciesz się grą, a nie zakupami na PC!

Wraz z wypuszczeniem AMD Ryzen Intel potrzebował pilnej reakcji, a jeśli nowe i3 zostaną zasadniczo przemianowane na stare i5, to nowe i5 będą całkowicie innowacyjnym produktem. Są to 6-rdzeniowe 6-wątkowe procesory, które nie ustępują wydajnością, a w wielu zadaniach przewyższają nawet poprzedni Intel Core i7 z 4 rdzeniami i 8 wątkami. Tak, 6x6 jest lepsze niż 4x8. Kupowanie starego i7 nie ma już sensu. Ponadto nowe procesory i5 wyprzedzają AMD Ryzen 1600 i 1600x w większości zadań. Rozważ zespoły oparte na nich.

Koszt montażu, łącznie z wysyłką i rabatami w ComputerUniverse, wyniesie 76 439 rubli, czyli mniej niż koszt złożeń opartych na procesorze Intel Core i7 7700K, w poprzedniej recenzji zespołów komputerów PC można było wziąć Intel Core i7 7700k 1070 za te pieniądze, a teraz za te same pieniądze, przy podobnej lub wyższej wydajności procesora, w montażu mocniejszej karty graficznej NVidia GTX 1080.

Kiedy pojawią się szczegółowe informacje o płytach głównych Budget Coffee Lake. Świeży materiał.

Po Z370, chipsety Q370, Q360 i B360 przeznaczone dla segmentu korporacyjnego zostaną ogłoszone w pierwszym kwartale przyszłego roku. Mniej więcej w tym samym czasie pokażą średniobudżetowy chipset H370 i budżetowe rozwiązanie H310. Następnie, gdzieś w drugiej połowie przyszłego roku, na rynek trafi także topowy model Z390.

5. Najlepsze rozwiązania (flagi) za 29-133 tysięcy rubli - starsze Intel Core i7 i i9 (i7-6900K i nowsze, i7-8700K i nowsze oraz i9-7900X i nowsze). Najlepsze procesory są zwykle kupowane, jeśli w systemie są zainstalowane jednocześnie dwie karty graficzne na poziomie GeForce GTX 1070 lub GTX 1080. Świetnie pasują one również do linii GeForce GTX Titan.
W tej chwili kupowanie flagowych procesorów tylko i wyłącznie do gier nie ma sensu. We współczesnych grach procesor poziomu i5-8400 zapewnia wystarczający poziom wydajności. Dlatego topowe rozwiązania nadal pozostają w rękach profesjonalistów.

Ogólnie montaż pozwala na grę na wysokich ustawieniach graficznych w wielu grach. W przyszłości zdecydowanie zaleca się zwiększenie ilości pamięci RAM do 16 GB. Możliwe jest obniżenie kosztów montażu poprzez wyeliminowanie chłodnicy procesora, ale całość będzie nieco głośna i w przyszłości nie będzie można jej używać do podkręcania procesora (jeśli procesor zostanie zastąpiony procesorem z możliwością podkręcania)

Zestaw ten pozwoli teraz i w niedalekiej przyszłości grać w większość gier przy maksymalnych ustawieniach graficznych w rozdzielczości monitora Full HD. Różni się od poprzedniego zwiększoną ilością pamięci RAM i pamięci wideo. Możliwe jest obniżenie kosztów montażu poprzez wyeliminowanie chłodnicy procesora, ale całość będzie nieco głośna i w przyszłości nie będzie można jej używać do podkręcania procesora (jeśli procesor zostanie zastąpiony procesorem z możliwością podkręcania)

2. Początkowy (budżetowy) poziom gier za 4-9 tysięcy rubli - AMD Ryzen 3 / Intel Core i3 Kaby Lake (i3-7XXX) i wcześniejsze / Pentium Kaby Lake (G4560, G4600, G4620). Budżetowe procesory nadają się do kart graficznych podobnej klasy, jak Radeon RX 560 czy GeForce GTX 1050 i GTX 1050 Ti (więcej o klasyfikacji kart graficznych przeczytasz tutaj).

Nowe szczegóły na temat budżetowych płyt głównych Coffee Lake. Wszystko, co jest już znane.

Jak wiadomo, procesory Intel Core ósmej generacji do komputerów stacjonarnych będą wymagały płyt głównych opartych na nowych chipsetach. Oczywiście możliwe jest, że część producentów zaprzyjaźni się z nowymi procesorami i istniejącymi płytami, ale oficjalnie Intel tego nie przewiduje.

Aby uporządkować układ chłodzenia wewnątrz jednostki systemowej, na płycie znajdują się cztery 4-pinowe złącza. Jeden z nich jest nominalnie przeznaczony dla chłodnicy procesora, trzy kolejne - dla chłodnic obudów. Jest to normalny zestaw startowy i powinien wystarczyć w większości typowych sytuacji, chyba że używane są egzotyczne CBO lub obudowy z jeszcze większą liczbą wentylatorów.

Gotowy bałaganić z podkręcaniem - weź AMD. Wydajność procesorów z serii FX i Ryzen można znacznie zwiększyć poprzez podkręcanie. Ponadto procesory AMD są wrażliwe na szybkość pamięci RAM, dlatego konieczne jest podkręcenie nie tylko samego procesora, ale także podsystemu pamięci. Jeśli nie chcesz rozumieć wszystkich zawiłości podkręcania, lepiej wziąć procesor Intel.

Niech to będzie tylko skromny Core i3-8350K, ale udało nam się go zmusić do pracy na płycie głównej MSI Z170A Xpower Titanium i najprawdopodobniej Core i7-8700K też będzie działać. To drugie nie jest faktem, ponieważ na płytach Z170/270 może brakować wystarczającej liczby dodatkowych styków zasilania. I w ogóle jest za wcześnie na świętowanie zwycięstwa, bo entuzjastów, którzy zdecydują się na powrót cross-kompatybilności na platformę LGA 1151, czeka sporo problemów. Najpierw wymagana była poważna modyfikacja BIOS-u, zwłaszcza sekcji zawierającej mikrokody procesora (procedura dobrze znana posiadaczom niedrogiego Xeona E5 v3). Po drugie, zintegrowany rdzeń graficzny nie jest jeszcze dostępny, a ponadto nawet wiodący slot PCI Express x16 nie działa. Dalsze modyfikacje oprogramowania prawdopodobnie rozwiążą te problemy. Co więcej, istnieją dowody rzecznika firmy ASUS, który stwierdził, że zakaz obsługi Coffee Lake dla Z170/Z270 został nałożony przez firmę Intel, chociaż nie ma żadnych powodów fizycznych ani programowych uniemożliwiających taką obsługę.

Na dobry początek MSI zaprezentuje dziesięć płyt głównych Z370. Znane są nawet ceny niektórych modeli w dolarach kanadyjskich. Nie ma jeszcze żadnych informacji na temat modelu mini-ITX. Flagowcem będzie Z370 Godlike Gaming, a producent ponownie wprowadzi na rynek model Gaming Pro Carbon.

Recenzja wideo budżetowych płyt głównych Coffee Lake. Wszystkie nowości.

https://youtube.com/watch?v=oI_hx20pb3U Budżetowe płyty główne Coffee Lake

W najbliższej przyszłości Intel zamierza zaktualizować swoją ofertę komputerów stacjonarnych o procesory Coffee Lake, które powinny zastąpić Skylake i Kaby Lake. Jak niedawno wyszło na jaw, aktualizacja ta będzie ogromnym krokiem w kierunku zwiększenia wydajności popularnej platformy desktopowej, ponieważ modele Coffee Lake z serii Core i7 i Core i5 dostaną w swoje ręce rdzenie obliczeniowe. Jednak teraz staje się jasny nieprzyjemny niuans: procesory Coffee Lake będą niekompatybilne z flotą istniejących płyt głównych LGA1151 opartych na chipsetach Z270, a tym bardziej Z170.

Wcześniej wielokrotnie zakładano, że Coffee Lake do swojego działania może potrzebować nowych płyt głównych. Jednak do dzisiaj nie było co do tego ostatecznej pewności. Teraz nie ma już miejsca na wątpliwości: wraz z nową platformą pojawią się sześciordzeniowe procesory do komputerów stacjonarnych, a obecne na rynku płyty główne z LGA1151 nie będą w stanie z nimi współpracować. Zostało to potwierdzone na jego oficjalnym koncie na Twitterze przez firmę ASRock, której przedstawiciele odpowiedzieli na konkretne pytanie użytkownika dotyczące kompatybilności Coffee Lake i płyt opartych na logice systemu Intel Z270 ustawionej na negatywną.

Informacja o niekompatybilności, pochodząca od ASRock, została potwierdzona przez dwóch innych niezależnych ekspertów w branży. Strony internetowe to zgłaszają tomshardware.com I PCWorld.com. Tym samym wykluczona jest możliwość błędu lub błędnej interpretacji, a już niedługo naprawdę staniemy się świadkami tego absurdalnego grymasu segmentacji rynku ze strony Intela.

Jak wiadomo, procesory Coffee Lake będą bazować na tej samej mikroarchitekturze co Kaby Lake, a głównymi różnicami w stosunku do poprzedników będzie zwiększona liczba rdzeni i zastosowanie nowej wersji 14-nm technologii procesowej (14++ nm) w ich produkcji. Intel obiecywał wcześniej nawet 30% przewagę wydajności Coffee Lake nad istniejącymi procesorami do komputerów stacjonarnych, ale cały ten wzrost należy przypisać zwiększonej liczbie rdzeni. W Coffee Lake nie obiecano żadnych fundamentalnych innowacji, więc utrata kompatybilności ze starymi płytami jest raczej posunięciem marketingowym.

Tradycyjnie Intel zmienia platformy co dwie generacje procesorów – takie podejście pozwala firmie na wprowadzanie zmian w platformach w odpowiednim czasie i zapewnia stabilne zarobki producentom płyt głównych. Konieczność stosowania nowych płyt głównych opartych na przyszłych chipsetach serii 300 z Coffee Lake wpisuje się w tę logikę. Niewykluczone jednak, że pod presją konkurencji ze strony Ryzena gigant mikroprocesorowy ponownie rozważy swoje podejście do długości cyklu życia platform, gdyż AMD obiecuje aktualizować swoją platformę Socket AM4 do 2020 roku. Intel postanowił jednak nie odchodzić od ustalonego kursu, nawet ryzykując, że przy modernizacji starszych układów LGA1151 użytkownicy mogą wybrać procesory innego producenta.

Wcześniej informowano, że procesory Coffee Lake będą miały podobną obudowę LGA1151 do Kaby Lake, ale nie oznacza to, że brak kompatybilności ze starszymi płytami będzie ograniczony wyłącznie na poziomie oprogramowania sprzętowego. Być może Coffee Lake nałoży na obwód zasilania płyty głównej jakieś specyficzne wymagania, związane z wprowadzeniem nowych technologii energooszczędnych lub przeniesieniem niektórych elementów przetwornika mocy na sam procesor, jak to ma miejsce w Skylake-X.

Nie wiadomo na pewno, kiedy procesory Coffee Lake i towarzyszące im płyty główne oparte na nowych chipsetach z serii 300 trafią na rynek. Początkowo sądzono, że zapowiedź desktopowych wersji Coffee Lake nastąpi w styczniu 2018 roku, następnie termin ten przesunięto na wrzesień tego roku, jednak niektórzy producenci płyt głównych jako datę pojawienia się podają koniec tego roku Jeziora Kawowego.